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2014-02-19 1 20 1 4-0 2-1 9 silicon npn phototransistor in midled package npn-silizium-fototransistor im midled-geh?use version 1.1 sfh 3605 ordering information bestellinformation features: besondere merkmale: ? spectral range of sensitivity: (typ) 500 ... 1100 nm ? spektraler bereich der fotoempfindlichkeit: (typ) 500 ... 1100 nm ? package: midled, silicone, colourless, clear ? geh?use: midled, silikon, farblos, klar ? narrow angle ( 20) ? enger empfangswinkel ( 20) ? low profile component (1,6 mm) ? geringe bauh?he (1,6 mm) ? emitter in same package (sfh 46xx) available ? emitter im gleichen geh?use (sfh 46x) verfgbar ? taping as sidelooker ? taping as sidelooker applications anwendungen ? interrupters, light curtains ? lichtschranken, lichtvorh?nge ? sensors (consumer and industrial applications) ? sensorik (consumer, industrieelektronik) ? automotive applications ? automobilanwendungen ? proximity sensor ? n?herungssensor type: photocurrent ordering code typ: fotostrom bestellnummer = 950 nm, e e = 0.1 mw/cm 2 , v ce = 5 v i pce [a] sfh 3605 100 ... 500 Q65110A1574 sfh 3605-2/3 100 ... 320 q65110a2663 sfh 3605-3/4 160 ... 500 q65110a2664 note: only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) anm.: nur eine gruppe pro verpackungseinheit (streuung kleiner 2:1)
2014-02-19 2 version 1.1 sfh 3605 maximum ratings (t a = 25 c) grenzwerte characteristics (t a = 25 c) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operating and storage temperature range betriebs- und lagertemperatur t op ; t stg -40 ... 100 c collector-emitter voltage kollektor-emitter-spannung v ce 35 v collector current kollektorstrom i c 15 ma collector surge current kollektorspitzenstrom ( < 10 s) i cs 75 ma emitter-collector voltage emitter-kollektor-spannung v ec 7v total power dissipation verlustleistung p tot 130 mw thermal resistance junction - ambient 1) page 13 w?rmewiderstand sperrschicht - umgebung 1) seite 13 r thja 340 k/w thermal restistance junction 2) page 13 w?rmewiderstand sperrschicht/l?tstelle 2) seite 13 r thjs 180 k/w parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit wavelength of max. sensitivity wellenl?nge der max. fotoempfindlichkeit (typ) s max 990 nm spectral range of sensitivity spektraler bereich der fotoempfindlichkeit (typ) 10% (typ) 500 ... 1100 nm radiant sensitive area bestrahlungsempfindliche fl?che (typ) a 0.04 mm 2 dimensions of chip area abmessung der chipfl?che (typ) l x w (typ) 0.35 x 0.35 mm x mm
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 3 half angle halbwinkel (typ) ? 20 capacitance kapazit?t (v ce = 5 v, f = 1 mhz, e = 0) (typ) c ce 1.3 pf dark current dunkelstrom (v ce = 20 v, e = 0) (typ (max)) i ce0 1 ( 50) na parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit
2014-02-19 4 version 1.1 sfh 3605 grouping (t a = 25 c, = 950 nm) gruppierung group min photocurrent max photocurrent rise and fall time collector-emitter saturation voltage gruppe min fotostrom max fotostrom anstiegs- und abfallzeit kollektor-emitter s?ttigungsspann ung e e = 0.1 mw/cm 2 , v ce = 5 v e e = 0.1 mw/cm 2 , v ce = 5 v i c = 100 a, v cc = 5 v, r l = 10 k ? i c = i pcemin x 0.3, e e = 0.1 mw/cm 2 i pce, min [a] i pce, max [a] (typ) t r , t f [s] (typ) v cesat [mv] -2 100 200 30 150 -3 160 320 45 150 -4 250 500 70 150 note.: i pcemin is the min. photocurrent of the specified group. anm.: i pcemin ist der minimale fotostrom der jeweiligen gruppe relative spectral sensitivity 3) page 13 relative spektrale empfindlichkeit 3) seite 13 s rel = f(), axial direction photocurrent 3) page 13 fotostrom 3) seite 13 i pce / i pce (25c) = f(t a ), v ce = 5 v 400 0 20 40 s rel 80 60 % 100 ohf02405 500 600 700 800 900 nm 1100 10 30 50 70 t ohf01524 a 0 -25 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 0 25 50 75 100 pce pce 25 c
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 5 dark current 3) page 13 dunkelstrom 3) seite 13 i ceo = f(v ce ), e = 0 dark current 3) page 13 dunkelstrom 3) seite 13 i ceo = f(t a ), v ce = 20 v, e = 0 collector-emitter capacitance 3) page 13 kollektor-emitter kapazit?t 3) seite 13 c ce = f(v ce ), f = 1 mhz, e = 0 v ohf02420 r r i -2 10 0 10 -1 10 0 10 1 v na 5 10 15 20 25 30 t ohf00380 a ceo -1 10 10 0 10 1 10 2 10 3 0 na 20 40 60 80 100 ?c ohf00592 0 v ce c pf -2 10 -1 10 10 0 10 1 10 2 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 v ce
2014-02-19 6 version 1.1 sfh 3605 directional characteristics 3) page 13 winkeldiagramm 3) seite 13 s rel = f(?) ohf02432 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ?
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 7 pinning anschlussbelegung package outline ma?zeichnung (schematic view only) dimensions in mm. / ma?e in mm. pin description anschluss beschreibung 1 collector / kollektor 2 emitter / emitter package midled, silicone, colourless, clear geh?use midled, silikon, farblos, klar handling indication the package is casted with silicone. mechanical stress at the surface of the unit should be as low as possible. verarbeitungshinweis das geh?use ist mit silikon vergossen. mechanischer stress auf der bauteiloberfl?che sollte so gering wie m?glich gehalten werden.
2014-02-19 8 version 1.1 sfh 3605 taping gurtung dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch).
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 9 method of taping / polarity and orientation gurtung / polarit?t und lage sfh 3605 dimensions in mm (inch). / ma?e in mm (inch).
2014-02-19 10 version 1.1 sfh 3605 recommended solder pad empfohlenes l?tpaddesign sfh 3605 - mounted as sidelooker / verarbeitet als sidelooker reflow soldering profile reflow-l?tprofil preconditioning: jedec level 2 acc. to jedec j-std-020d.01 4.5 1.7 1.25 verbesserte w?rmeableitung ohf02421 solder resist cu-fl?che > 16 mm paddesign for improved l?tstopplack heat dissipation padgeometrie f?r cu-area 2 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 3 00 50 100 150 200 250 3 00 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 11 oha04612 profile feature profil-charakteristik r a mp- u p r a te to prehe a t* ) 25 ? to 150 ? 2 3 k/ s time t s t s min to t s m a x t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 3 0 8 0 100 217 2 3 245 260 3 6 time 25 ? to t p time within 5 ? of the s pecified pe a k temper a t u re t p - 5 k r a mp-down r a te* t p to 100 ? all temper a t u re s refer to the center of the p a ck a ge, me asu red on the top of the component * s lope c a lc u l a tion d t/ d t: d t m a x. 5 s ; f u lfillment for the whole t-r a nge r a mp- u p r a te to pe a k* ) t s m a x to t p liq u id us temper a t u re pe a k temper a t u re time ab ove liq u id us temper a t u re symbol symbol unit einheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/ s k/ s s s s s ? ? 4 8 0
2014-02-19 12 version 1.1 sfh 3605 disclaimer disclaimer attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reserved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please contact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest version in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you ? get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr weitere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das material sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich zu einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper oder (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr ist.
version 1.1 sfh 3605 2014-02-19 13 glossary glossar 1) thermal resistance: when mounted on pc-board (fr4), padsize 16 mm each 1) w?rmewiderstand: bei montage auf fr4 platine, padgr??e je 16 mm 2) thermal resistance: when mounted on metal block 2) w?rmewiderstand: bei montage auf metall-block 3) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 3) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert.
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